华为和中芯国际使用美国技术制造先进芯片。（图片来源：Adobe Stock）
【看中国2024年3月9日讯】（看中国记者文龙综合报导）3月8日消息，中国华为和中芯国际利用美国技术在中国开发了7纳米（nm）芯片。这对美国的半导体出口管制措施来说，注定中美科技战必定升级。
华为和中芯国际使用美国技术制造先进芯片
彭博社3月8日引述知情人士报道，总部位于上海的中芯国际去年利用美国应用材料公司（Applied Materials）和半导体生产设备制造商泛林集团（Lam Research）的设备为华为生产了一款先进的七纳米（nm）芯片。知情人士说，中芯国际是在2022年10月美国对先进半导体设备实施禁令前，取得这些设备。
美国近年来与日本、荷兰等半导体生产大国合作对中国实施科技围堵，以期达到遏制其科技进步并获得军事优势的目的。
不过，华为去年8月仍出人意料地推出具有5G功能和尖端处理器的新款智能手机。半导体行业观察机构Tech Insights拆解这款手机后发现，这款芯片由中芯国际生产，且采用了七纳米芯片技术，表明其制造能力远远超出美国试图阻止中国达到的技术水平。
美国去年11月发布的报告认为，尽管面临大范围的限制，中国依然能绕过限制取得先进的半导体制造设备。彭博社去年10月报道，华为新款智能手机的先进处理器，是由中芯国际使用荷兰半导体设备巨头阿斯麦（ASML）设备生产。
《南华早报》3月8日报道说，去年中芯国际制造的处理器为华为 Mate 60 Pro 提供支持，并在中国掀起了一股“爱国”智能手机购买热潮，在中国被誉为本土半导体制造的重大飞跃。尽管该芯片仍落后全球公司的顶级零部件几代，但领先于美国希望阻止中国前进的领域。
拜登政府打击华为手机芯片供货商中芯国际
去年10月，美国拜登政府宣布，禁止美国对中国出口某些芯片和芯片制造工具，并禁止美国在半导体等敏感领域对中企的投资，还将许多与中国军方有关的公司加入实体清单，其中包含中芯国际。
华为Mate Pro 60手机于美国商务部长雷蒙多去年8月访华期间上市，挑战了苹果公司的iPhone，并表明华为的生产能力比外界想象的更先进。
美国的一些议员表示，中芯国际芯片明显违反了美国对华为的制裁，拜登政府应通过完全切断这两家公司与美国供应商的联系来作出回应。
雷蒙多在被问及其领导的商务部将如何应对中国华为最近在芯片制造方面取得的突破时表示，美国将采取“最强有力的”行动来保护国家安全。
雷蒙多在接受彭博社采访时说：“每次我们看到令人担忧的事情，我们都会积极调查”。
2月21日，据路透社独家报道，三位知情人士透露，拜登政府正加大对中国受制裁最严重的芯片制造商的打击力度，在中芯国际最先进的工厂提供给华为Mate 60 Pro手机精密芯片后，将禁止该工厂进口更多美国产品。
两位匿名知情人士说，此前，美国商务部向中芯国际（SMIC）的美国供应商发出了数十封信函，暂停向其最先进的工厂出售产品的许可。
虽然许多公司已经停止向中芯国际出售产品，但其中一位知情人士说，这些美国商务部发出的信函停止了至少一家供应商--Entegris价值数百万美元的芯片制造材料和零部件的发货。目前没有发现任何证据表明Entegris违反了任何美国法律或法规。
Entegris称，该公司是根据有效的出口许可证进行发货的，在收到美国商务部暂停向中芯国际发送产品的信件后停止了发货。这家总部位于马萨诸塞州的公司生产过滤器、气体、化学品和用于处理晶圆——制造芯片的基石产品。
Entegris称，其监控并遵守影响芯片行业的国际贸易的“快速发展的监管要求”。
中国驻美大使馆发言人表示：“敦促美方停止夸大国家安全概念，停止滥用国家权力打压中国企业”。
这表明拜登政府已对中芯国际采取行动，因为共和党的压力正在上升，他们要求阻止美国技术流向中芯国际，并削弱其制造尖端芯片的能力。
批评人士认为，这一轮信函的力度还不够。美国众议院外交委员会主席、共和党籍众议员麦考尔（Michael McCaul）说，美国商务部本应更早采取行动。他在向路透社发表的一份声明中补充说：“这是（美国商务部）的工作疏忽，让人进一步怀疑其履行国家安全使命的能力”。
市场研究公司Techcet的首席执行官Lita Shon-Roy说，中芯国际可能会从台湾、日本和韩国采购制造芯片过程中使用的大部分化学品和零部件。然而，如果中芯国际“看到其美国供应链突然被切断，根据库存情况，它们的生产可能会中断3至9个月”。
她指出，除非中芯国际提前做好准备，否则寻找新供应商并对其进行严格测试将需要时间。
英媒：芯片自主成败难掌握
虽然北京当局发展一些产业靠抄袭外国技术取得进步，但英国《经济学人》杂志的文章分析指出，事实证明半导体业自主发展更难掌握。虽然中国正悄悄减少对外国芯片技术的依赖，但芯片产业在保密的情况下运作，任何突破和挫折往往被视为国家机密而扑朔迷离。
文章指出，拜登政府在2022年决定停止向中国出口最先进的芯片和芯片制造工具，凸显中国地缘政治竞争对手对该行业的控制。尽管北京当局多年来一直对国内芯片产业提供大量补贴，但对美国及其盟国实施的贸易限制日益感到担忧，导致中国半导体产业只能加倍努力。中国的芯片产业在保密下运作，突破和挫折往往被视为国家机密。
不过，这些发展仍然使中国芯片产业距离先进技术还很遥远。即使华为和中芯国际成功生产5纳米芯片，它们仍落后韩国三星和台湾台积电，这两家公司早于2022年开始大规模生产3纳米芯片。中国缺乏先进的光刻机设备，成为发展的一大障碍。
根据美国商务部最近估计，过去十年北京当局已向其芯片制造业提供了约1500亿美元的补贴。政府透过各种投资，现已涉足该国的半导体供应链。中芯国际和中微半导体都是部分国营企业；华为总部所在的深圳市政府对许多与该公司合作的芯片制造商进行投资。
文章最后指出，中国芯片发展比不上全球供应链协作的效率。
